《半导体》欣铨南京厂Q2量產,拓展封装后测试业
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《半导体》欣铨南京厂Q2量產,拓展封装后测试业务

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2018年03月09日 16:14 时报资讯

记者林资杰/台北报导

IC测试厂欣铨(3264)今日召开线上法说,总经理张季明表示,中国南京厂预计第二季营运量產,未来3年将是实践去年3面向布局的重要执行阶段,将把握契机拓展封装后测试(Final Test)业务,希望在力求毛利率维持稳定下,短期内能将营收贡献提升至15%。

欣铨发言人顾尚伟指出,中国南京厂去年12月移入测试机台,今年首季已取得ISO9001品质管理系统认证、正进行主要客户验证,预计第二季营运量產。首年营运聚焦品质跟口碑建立,营运规模大小并非重点,因此预计折旧金额不高,对营运影响不大。

资本支出方面,顾尚伟表示,欣铨去年资本支出近26亿元,今年初步规画不到20亿元,主要为购置机器,但后续将依业务发展状况调整,预期不会比去年成长太多。张季明则指出,自体成长及併购投资需双轨并进,未来若有好的机会,仍会持续进行投资併购。

以测试类型观察,欣铨2017年晶圆测试占88%、封装后测试(Final Test)12%。顾尚伟指出,封装后测试去年营收占比虽不高,但因开拓策略性客户,营收成长近5成。

顾尚伟表示,封装后测试市场要比晶圆测试大,但晶圆测试仍是欣铨专长,工程技术浓度较高、利润也较佳,欣铨为策略搭配提供封装后测试,并非主动拓展。由于目前封装后测试业务占比不高,对毛利率不至于有太大负面影响。

不过,张季明随后表示,欣铨在营运规模突破60亿元关卡后,认为封装后测试业务亦必须切入扩大。目前欣铨获得许多世界级客户提议,要求欣铨拓增封装后测试业务,拥有很好的发展契机。

张季明认为,封装后测试未来5年将是欣铨的发展及成长重点,但会慎选客户,挑选寿命长的產品,以维持较佳的毛利率。目前有规画掌握重点方向及客户,希望短期内能将营收贡献自12~13%提升至15%,朝20%以上努力,同时不使毛利率因此受伤。

至于日本市场的拓展方面,张季明表示,经过近3年积极耕耘已有所进展,与2个主要客户建立產线,希望未来3~5年的营收能持续成长、突破。

(时报资讯)

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